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  温馨提示：本展会信息由CNENA会员【wanglu】于2026-01-07 14:21:48发布。展会将于2026-10-27在深圳世界会展中心(新馆)举行，主张您在展前三个月开端预备参展事宜！

  2026深圳世界先进外表贴装技能博览会（简称SMT Shenzhen 2026）定于2026年10月27-29日在深圳世界会展中心举行是亚洲电子制作范畴极具权威性的专业盛会，以“智联未来·贴装赋能”为中心主题，聚集外表贴装技能（SMT）全工业链立异开展，打造集技能展现、商贸对接、趋势研判于一体的高端工业服务渠道。依托深圳作为全球电子信息工业中心纽带的区位优势，展会深度链接华南甚至全球电子制作资源，助力企业掌握5G通讯、新能源轿车、医疗电子等范畴带来的商场机会，推进职业向智能化、精细化、绿色化转型。

  作为SMT职业的年度盛会，2026深圳世界先进外表贴装技能博览会将继续秉持“世界化、专业化、商场化”的办展理念，估计展出面积打破50,000平方米，会聚全球600余家职业领军企业参展，招引来自消费电子、轿车电子、通讯设备、医疗器械、工业自动化等范畴的60,000+人次专业采购商与技能决策者，构建高效精准的供需对接生态。诚邀全球SMT设备、资料、检测技能及相关范畴企业齐聚深圳，共赴职业盛会，同享开展机会，共绘电子制作高水平质量的开展新蓝图！

  商贸对接：与轿车电子、通讯设备、消费电子、新能源、医疗电子等范畴的 5,000 + 头部采购商深度沟通，精准匹配供需；

  技能前沿：会集展现 微型元件贴装、高精细植球、异质集成封装等全球抢先技能，提早布局下一代电子制作趋势洞悉：30 + 场职业高峰论坛，聚集 AIoT、轿车电子、先进封装、绿色制作四大热门，发布年度职业白皮书；

  世界拓宽：招引东南亚、中东、日韩等 20 + 国家和地区的世界买家团，助力企业开辟全球商场

  产学研交融：对接清华大学、电子科技大学等 20 + 高校科研院所，推进技能成果转化与联合研制

  SMT中心设备区：高速贴片机、多功用贴片机、印刷机、回流焊炉、波峰焊炉、SPI/AOI 检测设备、点胶机、返修设备等；

  半导体封装技能区：晶圆级封装、体系级封装、倒装芯片技能、键合设备、封装资料等

  电子制作自动化区：机器人、自动化生产线、上下板机、移载机、物流运送体系等

  元器件与资料区：SMD 元器件、连接器、焊料、焊膏、助焊剂、PCB 基板、电子胶水等

  测验丈量技能区：ICT 测验设备、FCT 功用检测体系、X 射线检测设备、环境试验设备等

  智能制作解决方案区：MES 体系、工业软件、数字孪生、AI 视觉检测、工业物联网（IIoT）等

  ①大方铝门头高 4 米、圆桌一张配备四把椅子、供给三面围板、洽谈桌一张、椅子两把、中英文楣板、二盏射灯、220V/5A 电源插座一个、展位铺满地毯、其他额外开支由展商承当。

  室内空位是36平米起租，主办方只供给空场所。展商需担任装饰建立，所触及费用均有展商自行承当。

  CNENA全站展会信息均由会员发布，网站已尽严厉审阅责任。因办展进程的不可控性，站内部分展会有极大几率会呈现体裁改变、延期或撤销举行的状况，请参展观赏前必须与对方再次核实！CNENA与站内一切展会均无主办/协办或承办等相关联系，如遇参展胶葛，请追查组展主体的法律责任！

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